Udział firmy Mengtuo Intelligent w China Electronics Intelligent Manufacturing Summit Forum w Zhengzhou zakończył się pomyślnie

28 marca. the Henan Electronic Intelligent Manufacturing Industry Alliance Annual Exchange Conference and the 111th CEIA China Electronic Intelligent Manufacturing Summit Forum were successfully held in ZhengzhouZhengzhou, jako ważne miasto w środkowym Chinach, staje się centrum inteligentnego przemysłu produkcyjnego ze swoją silną mądrością i zdolnościami innowacyjnymi.Konferencja ta koncentrowała się na obszarach instrumentów, inteligentnych urządzeń gospodarstwa domowego, elektroniki samochodowej elektrycznej itp. i przyciągnęły uwagę specjalistów z branży.Na spotkaniu wzięli udział ważni przywódcy z Henan Institute of Electronics i Henan Electronic Intelligent Manufacturing Industry Alliance i odbyli przyjazne wymianyNa spotkaniu uczestniczy ponad 350 pracowników branży.

Uczestnicy wydarzenia pochodzili z Henan Electronics Society, Henan Electronic Intelligent Manufacturing Industry Alliance, Gree Electric Appliances,Piąty Instytut Elektroniki Ministerstwa Przemysłu i Technologii Informacyjnych, Midea, Mengtuo Intelligence, Antu Experimental Instruments, Fuding Precision, Hanwei Technology, Sisi Seiko, Tianhai Electric i Xintian Technology, Hangsheng Automotive Electronics,Jingyida Automobile, Luoyang Electro-Optical Equipment Research Institute, Ruijie Micro Technology, Senpeng Electronics, Xinkaip Electronics, Meida High Frequency Electronics, Xuji Electric, Yanfeng,Elektronika lotnicza, Jingchengda Electronics, koledzy z Weicom, Xinjiye Automotive Electronics, Zhongzhi Technology,27 China Electronics Technology Institute i inne organizacje i znane przedsiębiorstwa zebrały się razem.

Pan Tang Yangshu, prezes Mengtuo Intelligent,wygłosił wspaniałą przemowę zatytułowaną "Zastosowanie i badania przemysłowego widzenia maszynowego i technologii sztucznej inteligencji w elektronikach i opakowaniach półprzewodnikowych"Pan Tang opowiedział o zastosowaniu przemysłowego widzenia maszynowego i technologii sztucznej inteligencji w elektronikach oraz zastosowaniach i treści badań w opakowaniach półprzewodnikowych.Producenci opakowań elektronicznych i półprzewodnikowych z mikroprzestrzeniami potrzebują natychmiastowego wsparcia ze strony sprzętu wspierającego i rozwiązań w obliczu dużej produkcji produktówObecnie zaawansowany przemysł produkcyjny potrzebuje zwiększenia i dostosowania funkcji istniejących urządzeń oraz poprawy wydajności urządzeń.Pilne potrzebyMontop Intelligence dostarcza profesjonalne rozwiązania zarządzania jakością dla zaawansowanych producentów opakowań elektronicznych i półprzewodnikowych.

Montop Intelligent od 15 lat nalega na głębokie rozwijanie przemysłowych systemów wizualnych.W roku 2006 firma opublikowała pierwszą na świecie zintegrowaną platformę inspekcji wizualnej., tworząc strategię 1+3 w zakresie produktów przemysłowego widzenia maszynowego w celu obsługi nowych modeli Mini/Micro LED w duchu rolników przemysłowych.Opakowania na poziomie układu półprzewodnikowego SiP, MVS General Vision i inne dziedziny przyczyniają się do zaawansowanej inteligentnej produkcji w Chinach i na całym świecie.