Wyślij wiadomość

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. info@mento-mv.com 00-86-13410031559

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. Company Profile
produkty
Home > produkty > Tester AOI > Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT

Product Details

Miejsce pochodzenia: Dongguan

Nazwa handlowa: MENTO

Orzecznictwo: FCC.ROHS,CCC

Numer modelu: K2005DT

Payment & Shipping Terms

Minimalne zamówienie: 3

Szczegóły pakowania: Szer. 1000 mm x gł. 1380 mm x wys. 1600 mm (bez stopy 100 ± 20 mm)

Get Best Price
Product Details
Światło wysokie:

Tester CHIP AOI

,

K2005DT Tester AOI

,

używane maszyny Aoi DIP

Rozstrzygnięcie:
10 µm
Zasilanie:
110-240 V AC, 50/60 Hz
System operacyjny:
Okna
Prędkość kontroli:
Do 1000 mm²/s
Funkcja:
Wykryj defekty na płytkach drukowanych
Typ aparatu:
CCD o wysokiej rozdzielczości
Zastosowanie:
Zautomatyzowana kontrola optyczna
Oprogramowanie:
Intuicyjny interfejs użytkownika
Wymiary:
1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Rozstrzygnięcie:
10 µm
Zasilanie:
110-240 V AC, 50/60 Hz
System operacyjny:
Okna
Prędkość kontroli:
Do 1000 mm²/s
Funkcja:
Wykryj defekty na płytkach drukowanych
Typ aparatu:
CCD o wysokiej rozdzielczości
Zastosowanie:
Zautomatyzowana kontrola optyczna
Oprogramowanie:
Intuicyjny interfejs użytkownika
Wymiary:
1200 mm x 800 mm x 1500 mm
Product Description
Automatyczna inspekcja optyczna 2D
Model K2005DT
Sprawdzanie zdolności Przedmioty testowe Ciała części CHIP, złącza lutowe części CHIP, znaki, złącza lutowe DIP
Komponent minimalny CHIP: 01005 Głowa:00,3 mm
Metoda wykrywania Debugging parametrów algorytmu, uczenie maszynowe
System optyczny Kamera Kamery przemysłowe kolorowe 5MP
Soczewka telecentryczna 0.345X/0.22X/0.17X
Rozstrzygnięcie 10um/15um/20um
Poziom wzrostu 24x20mm/36x30mm/48x40mm
Prędkość wykrywania 3FOV/s
System oprogramowania System operacyjny System Windows10
Właściwości mechaniczne grubość PCB 0.3~10mm ((Warp≤5mm)
Wysokość składnika Górne 30mm, dolne 84mm (specjalna wysokość może być dostosowana)
Urządzenie napędowe Servomotor+krętaczka+przewodnik liniowy
Prędkość ruchu Maks.600 mm/s
Dokładność pozycjonowania ≤ 8um ((po kalibracji)
Wskazówka dotycząca transportu PCB Wysokość transportu PCB na szybie:900+20 mm ((od ziemi do powierzchni transportu PCB na szybie)
Maksymalny rozmiar PCB: 600mmxW300mm (podwójna szyba, podwójny PCB) 600mmxW580mm (jednorajowa szyba, pojedynczy PCB)
Minimalna odległość między PCB: ≤ 90 mm
Parametry Metoda utwardzania AC220V/50Hz/2000W
Ekran wykrywania W1000mmxD1380mmxH1600mm ((bez stopy 100±20mm)
Dokładność 1100 kg
Dokładność ponownego pomiaru ≥ 0,5 MPa
Wielkość pierścienia płytki Temperatura:5~40°C, wilgotność względna 25%~80% (bez mrozu)
Liczba płytek obsługiwanych jednocześnie Standardowy interfejs SMEMA

 

 

Cechy produktu - systemy widzenia

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 0

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 1

 

Możliwości testowania produktów ((Online Dual-Track)

 

1.Zbłądzenie 2. Brakujący składnik 3. Odwrócenie biegunowości 4. Niewilgowanie 5. Dziura lutownicza 6. Anomalia kolinearna 7. Słaba lutowanie 8.

9Niewystarczające lutowanie, zwarcie, przesunięcie.

 

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 2

Niewłaściwe umieszczenie brakujący składnik odwrócenie polaryzacji

 

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 3

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 4

 

 

Wykrywanie linii kolinearnej z komponentem ((Online monorail/1.2m w linii monorail)

1. Oblicz kąt obrotu elementu

2Oblicz zakres pomiędzy maksymalnym i minimalnym przesunięciem elementu

3. Odległość między elementami

4Odległość między elementem a punktem odniesienia lub linią

 

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 5

Wykrycie kolinearności (kolinearność, odległość bezwzględna, zakres kolinearności, odległość w prawo)

 

 

Funkcja dokująca danych MES i potężny system SPC

1. Statystyki w czasie rzeczywistym 10 najważniejszych komponentów alarmowych

2. Umożliwia ustawienie alarmu, aby automatycznie zatrzymać sprzęt górny.

3. Eksportowanie całego obrazu płyty każdego PCB w czasie rzeczywistym dla późniejszej identyfikacji

4Interfejs MES opracowany w kraju obsługuje standardowe i dostosowane formaty.

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 6

 

Tryb oszczędności pracy

Poprzez transmisję danych i inne metody jedna osoba może wyświetlić dane alarmowe AOI wielu linii, dzięki czemu osiąga się tryb ratowniczy.

Wykorzystane automatyczne urządzenie do testowania AOI do wykrywania CHIP DIP K2005DT 7