Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. asako@mento-mv.com 00-86-14775950818

Dongguan MENTO Intelligent Technology Co., Ltd. Profil przedsiębiorstwa
Produkty
Do domu > Produkty > Maszyna SMT AOI > AOI SMT 3D System Sprzętu Inspekcyjnego dla Półprzewodników

AOI SMT 3D System Sprzętu Inspekcyjnego dla Półprzewodników

Szczegóły produktu

Miejsce pochodzenia: Dongguan

Nazwa handlowa: MENTO

Orzecznictwo: FCC.ROHS,CCC

Numer modelu: K2005DW

Warunki płatności i wysyłki

Minimalne zamówienie: 1

Szczegóły pakowania: Szer. 1300 x gł. 1600 x wys. 1650 mm

Czas dostawy: 20 dni roboczych

Możliwość Supply: break

Najlepszą cenę
Szczegóły produktu
Podkreślić:

Sprzęt do inspekcji 3D AOI SMT

,

Sprzęt do kontroli 3D półprzewodników

,

System kontroli półprzewodników 3D

Gęstość:
0,5 mm-6 mm
Odpowiedni rozmiar PCB:
50*50 - 250*330mm
Łączność:
Kompatybilne z standardowymi w branży protokołami komunikacyjnymi
Prędkość wykrywania:
0,6 pola widzenia/sek
Pozycja:
Maszyna PCB SMT AOI, systemy AOI
Obszar inspekcji:
Do 510 mm x 460 mm
Zasilanie:
AC 220 V, 50/60 Hz
Gwarancja:
1 rok
Akcje:
duże
Dostosowanie szerokości:
Podręcznik
Cechy:
Ultrawysoka precyzja AOI 3D
Rozmiar maszyny:
W1080 X D1390 X H1840 ((mm)
Prędkość:
0,23 sek./FOV
Rodzaj wprowadzania do obrotu:
Nowy produkt 2020
Jakość:
Top
Gęstość:
0,5 mm-6 mm
Odpowiedni rozmiar PCB:
50*50 - 250*330mm
Łączność:
Kompatybilne z standardowymi w branży protokołami komunikacyjnymi
Prędkość wykrywania:
0,6 pola widzenia/sek
Pozycja:
Maszyna PCB SMT AOI, systemy AOI
Obszar inspekcji:
Do 510 mm x 460 mm
Zasilanie:
AC 220 V, 50/60 Hz
Gwarancja:
1 rok
Akcje:
duże
Dostosowanie szerokości:
Podręcznik
Cechy:
Ultrawysoka precyzja AOI 3D
Rozmiar maszyny:
W1080 X D1390 X H1840 ((mm)
Prędkość:
0,23 sek./FOV
Rodzaj wprowadzania do obrotu:
Nowy produkt 2020
Jakość:
Top
Opis produktu

AOI z podświetleniem od góry

1. Wysoka wykrywalność, niskie błędne osądy

2. Unikalny tor łańcuchowy

3. Bogate algorytmy detekcji skutecznie celują w defekty DIP

4. Stacje naprawcze z ponownym osądem dla dwóch osób mogą być realizowane zgodnie ze wskaźnikiem inspekcji.

Zakres zastosowania: inspekcja połączeń lutowniczych i zamontowanych urządzeń

 

Model urządzenia K2005DW
Zdolność detekcji Elementy detekcji Korpus komponentu CHIP, połączenia lutownicze komponentu CHIP, znaki, połączenia lutownicze DIP
Najmniejszy komponent CHIP:0201 Pitch:0.3mm
Metoda detekcji Debugowanie parametrów algorytmu, uczenie maszynowe
System optyczny Kamera 5MP szybka kolorowa kamera przemysłowa
Obiektyw telecentryczny 0.22X/0.17X
Rozdzielczość 15um/20um/25um
FOV 36x30mm/48x40mm/61x51mm
Prędkość detekcji 3FOV/s
Właściwości mechaniczne Grubość PCB 0.3~10mm (wygięcie ≤5mm)
Wysokość komponentu 180mm górna, 30mm dolna (specjalna wysokość może być dostosowana)
Urządzenie napędowe Silnik serwo + śruba kulowa + prowadnica liniowa
Prędkość ruchu Maks. 600mm/s
Dokładność pozycjonowania ≤8um (po kalibracji)
Szyna transportowa PCB Wysokość transportu szyny PCB: 900 ± 20mm (od podłogi do powierzchni transportowej prowadnicy PCB)
Maksymalny rozmiar PCB: 510mmx460mm
Minimalna odległość między PCB: ≤90mm
Parametry Źródło zasilania AC220V/50Hz/2000W
Wymiary całkowite Szer. 1140mm x Gł. 1400mm x Wys. 1600mm (bez nóżek 100 ± 20mm)
Waga ≈700KG
Ciśnienie powietrza ≥0.5MPa
Wymagania środowiskowe Temperatura: 5~40°C, wilgotność względna 25%~80% (bez szronu)
Komunikacja z urządzeniami nadrzędnymi i podrzędnymi Standardowy interfejs SMEMA